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伴随人工智能算力需求激增及高带宽存储（HBM）等技术的演进，先进封装市场迅速增长。据预测，2025年全球先进封装市场规模已超过450亿美元，占据封装市场半数以上份额。在3D集成与Chiplet架构日益普及的趋势下，高精度键合设备需求持续攀升，其中混合键合设备成为增速最快的细分市场之一。
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从长远视角审视，这三个方向并非独立押注，底层是同一套感知能力在不同形态上的延伸。
根据第三方评估报告，相关行业的投入产出比正持续优化，运营效率较去年同期提升显著。
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